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可靠性驗(yàn)證
- 車載集成電路可靠性驗(yàn)證
- · 車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證 · 車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證 · 可靠度板階恒加速試驗(yàn) · 間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗(yàn) · 可靠度共面性試驗(yàn)
- 環(huán)境類試驗(yàn)
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗(yàn) · HASS試驗(yàn) · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測(cè)試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機(jī)械類試驗(yàn)
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- 腐蝕類試驗(yàn)
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗(yàn)
- IP防水/防塵試驗(yàn)
- · IP防水等級(jí)(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗(yàn) · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試 · IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
芯片強(qiáng)度試驗(yàn)(Die Strength Test)
描述:
板階可靠性(Board Level)相關(guān)測(cè)試,主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié),后續(xù)延伸設(shè)計(jì)可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式,故此類試驗(yàn),是藉由模擬外來應(yīng)力(Stress),評(píng)估對(duì)元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度,以及重復(fù)使用次數(shù)對(duì)產(chǎn)品未來的使用壽命之影響。
應(yīng)用范圍:集成電路。
檢測(cè)圖片:
檢測(cè)設(shè)備圖片: