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可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環(huán)境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應變率-振動試驗 · 低應變率-板彎/彎曲試驗 · 高應變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合(溫度、濕度、振動) · 四綜合(溫度、濕度、振動、高度) · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
低應變率-板彎/彎曲試驗
描述:
彎曲試驗/板灣試驗(Bending Test)其目的確認產品在受到外在彎曲應力作用環(huán)境下,其元器件焊點及材料結構等,所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。
失效模式:板級彎曲試驗(Cyclic Bending),目的是驗證產品能承受的最大彎曲應力,會造成錫球拉扯導致斷裂,透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式,可觀察到錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。
應用范圍:
集成電路、PCB和PCBA板。
測試圖片:
板級彎曲試驗
紅墨水試驗
切片分析(Cross Section)
檢測設備圖片: