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高應變率-機械沖擊試驗
描述:
機械沖擊測試是實驗室模擬產(chǎn)品在工作環(huán)境中受到一系列沖擊時候,產(chǎn)品功能是否正常,是否存在性能失效情況。在產(chǎn)品的實際存儲、運輸、使用過程中存在各種各樣的沖擊環(huán)境,如車輛運行中制動,貨物搬動時候碰撞產(chǎn)生的沖擊等。
沖擊測試的技術(shù)指標包括包括:峰值加速度、脈沖持續(xù)時間、速度變化量(半正弦波、后峰鋸齒波、梯形波)和波形選擇。常規(guī)的機械沖擊測試要求每個面沖擊3次,6個面總共沖擊次數(shù)為18次。機械沖擊和碰撞測試可檢驗確定機械的薄弱環(huán)節(jié),考核產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完整性和可靠性。
機械沖擊一般產(chǎn)生的加速度較大,時間較短,如自然環(huán)境中的機械碰撞。機械沖擊可能對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和功能完整性產(chǎn)生有害的影響。實驗室機構(gòu)的機械沖擊類型分為三種半正弦、梯形波(方波)、三角波(前鋒鋸齒波及后鋒鋸齒波)。
目的:機械沖擊試驗(Mechanical Shock)為評估芯片封裝上板(Board Level)后,在制程、包裝、運輸及日常使用狀況時,當電路板受動態(tài)劇烈彎曲時,錫接合位置(Solder Joint)是否產(chǎn)生斷裂而影響壽命。
失效模式:機械沖擊試驗是驗證產(chǎn)品耐沖擊能力,在加速度(高G值)沖擊瞬間確認Solder Joint是否能抵抗外在應力??赏高^實時監(jiān)控系統(tǒng)了解測試過程中產(chǎn)品的狀態(tài),測試后由紅墨水試驗或Cross Section(切片分析)觀察錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。
應用范圍:
集成電路、元器件等電工電子產(chǎn)品。
測試圖片:
檢測設備圖片: