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失效分析
- 非破壞分析
- · 3D數(shù)碼顯微鏡 · X-Ray檢測(cè) · 超聲波掃描(SAT檢測(cè))
- 電性檢測(cè)
- · 半導(dǎo)體組件參數(shù)分析 · 電特性測(cè)試 · 點(diǎn)針信號(hào)量測(cè) · 靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
- 失效點(diǎn)定位
- · 砷化鎵銦微光顯微鏡 · 激光束電阻異常偵測(cè) · Thermal EMMI(InSb)
- 破壞性物理分析
- · 開蓋測(cè)試 · 芯片去層 · 切片測(cè)試
- 物性分析
- · 剖面/晶背研磨 · 離子束剖面研磨(CP) · 掃描式電子顯微鏡(SEM)
- 工程樣品封裝服務(wù)
- · 晶圓劃片 · 芯片打線/封裝
- 競(jìng)爭(zhēng)力分析
- · 芯片結(jié)構(gòu)分析
開蓋檢測(cè) (Decapsulation)
描述:
芯片開封Decap,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時(shí)保持芯片功能的完整無損,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI), 開蓋后功能正常。
服務(wù)范圍:
芯片開封,環(huán)氧樹脂去除,IGBT硅膠去除,樣品剪薄
開蓋測(cè)試圖片:
開蓋測(cè)試設(shè)備圖片:
開蓋(解封)范圍:
普通封裝COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。
Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式(COB、QFP、DIP、SOT等)、打線類型(AuCuAg)。
實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)優(yōu)勢(shì):
失效分析開蓋來自資深微電子專業(yè)領(lǐng)域工程師通過不同藥品調(diào)試,對(duì)各類產(chǎn)品的解封,更快,更好保留結(jié)構(gòu)的完整性。