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失效分析
切片測(cè)試（Cross Section）
描述： 切片技術(shù)（英文名: Cross-section, X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。
切片分析技術(shù)常用于PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)，也是芯片失效分析常用的手段之一。
應(yīng)用范圍：半導(dǎo)體元器件、PCB/PCBA。
切片測(cè)試圖片：
切片測(cè)試設(shè)備圖片：
切片測(cè)試分析步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
