描述：顆粒碰撞噪聲檢測(cè)目的是檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，這是一種非破壞性試驗(yàn)，當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時(shí)，通過它們與器件封裝殼體碰撞時(shí)激勵(lì)換能器而被檢測(cè)出來。
應(yīng)用范圍：
所有空腔封裝器件。
粒子碰撞噪聲檢測(cè)及設(shè)備圖片：
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