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DPA檢測(cè)
鍵合強(qiáng)度（Bond strength）
描述：鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合適用訂購(gòu)文件的要求，可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的微電子器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線-封裝引線鍵合。也可應(yīng)用于器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件（如梁式引線或倒裝片器件）中的芯片-基板之間的內(nèi)部鍵合。
應(yīng)用范圍：硅片、金屬件、晶圓、引線、鋁帶、塑料器件、粗鋁絲超聲引線、半導(dǎo)體微器件、微電子器件引線、柔性襯底、集成電路銅引線等。
鍵合強(qiáng)度測(cè)試圖片：
鍵合強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備圖片：
