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失效分析
- 非破壞分析
- · 3D數(shù)碼顯微鏡 · X-Ray檢測 · 超聲波掃描(SAT檢測)
- 電性檢測
- · 半導(dǎo)體組件參數(shù)分析 · 電特性測試 · 點(diǎn)針信號量測 · 靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
- 失效點(diǎn)定位
- · 砷化鎵銦微光顯微鏡 · 激光束電阻異常偵測 · Thermal EMMI(InSb)
- 破壞性物理分析
- · 開蓋測試 · 芯片去層 · 切片測試
- 物性分析
- · 剖面/晶背研磨 · 離子束剖面研磨(CP) · 掃描式電子顯微鏡(SEM)
- 工程樣品封裝服務(wù)
- · 晶圓劃片 · 芯片打線/封裝
- 競爭力分析
- · 芯片結(jié)構(gòu)分析
數(shù)碼顯微鏡(3D Optical Microscope)
描述:
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進(jìn)行多角度的全面對焦,并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗(yàn)與失效分析。
設(shè)備測試范圍:
1、元器件芯片封裝檢驗(yàn)的缺陷,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化。
2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:結(jié)瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺陷,如:焊接吃錫不良。
4、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),如:錫球變形。
5、各式主、被動組件外觀檢測分析。
6、各種半導(dǎo)體元器件分析量測。
數(shù)碼顯微鏡測試圖片:
Optical Shadow Effect Mode(Opt-SEM)
采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構(gòu)成的專用設(shè)計,實(shí)現(xiàn)了全新的觀測方式。
實(shí)驗(yàn)室設(shè)備能力優(yōu)勢:
1.集觀察、拍攝、測量于一體
2.細(xì)微凹凸清晰呈現(xiàn)、直逼 SEM 的觀測圖像
3.可輕松拍攝出高質(zhì)量圖像的全新操作系統(tǒng)
4.VHX高精細(xì)度