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材料分析
新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
描述: WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產(chǎn)品,進(jìn)行FIB線路修補時,將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)遮蓋,這些區(qū)域在過往是無法進(jìn)行線路修補的;再者少數(shù)沒有遮蓋到的部分,因上方較厚的Organic Passivation(有機護(hù)層),增加線路修補的難度與工時。
WLCSP電路修改技術(shù),已為此類產(chǎn)品在錫球、RDL、或有機護(hù)層下方的區(qū)域,都能執(zhí)行電路修改。
應(yīng)用范圍:晶圓級芯片尺寸封裝。
檢測圖片:
WLCSP 電路修改實例:錫球與有機護(hù)層下執(zhí)行電路修改,切割一條金屬線。
WLCSP 電路修改執(zhí)行區(qū)域:透過獨特的前處理工法,搭配平整快速的有機護(hù)層局部移除技術(shù),Site1~3全區(qū)域都能執(zhí)行FIB線路修補。